为促进集成电路产业的创新发展，提升芯片设计及相关服务水平，现就集成电路芯片设计及服务相关事宜发布如下通知：
一、背景与目标
随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代信息产业的核心，其设计及服务水平直接关系到国家科技竞争力和产业安全。当前，全球集成电路产业格局深刻调整，我国正处于从跟跑向并跑、领跑转变的关键时期。为抓住发展机遇，应对技术挑战，亟需加强芯片设计创新能力，优化服务体系，推动产业高质量发展。
二、主要工作内容
- 强化芯片设计研发：鼓励企业、高校及科研院所聚焦高端通用芯片、人工智能芯片、物联网芯片等前沿领域，加大研发投入，突破关键核心技术。支持设计工具（EDA）的自主创新，提升设计效率与可靠性。
- 完善设计服务平台：建设并开放共享集成电路设计公共服务平台，提供EDA工具租赁、IP核授权、流片支持、测试验证等一站式服务，降低中小企业创新门槛。
- 提升服务保障能力：加强芯片设计人才队伍建设，推动产学研用协同培养；优化知识产权保护机制，激发创新活力；建立健全行业标准与质量评估体系，确保设计成果的产业化和市场化。
- 推动产业生态协同：促进芯片设计企业与制造、封装、测试等环节的紧密合作，构建安全高效的供应链；鼓励应用端企业参与设计过程，实现芯片与整机系统的协同优化。
三、实施要求
- 各相关单位应高度重视集成电路芯片设计及服务工作，制定具体实施方案，明确责任分工，确保各项任务落到实处。
- 加强政策引导与资源整合，通过专项资金、税收优惠、创新基金等方式，支持设计研发与服务能力提升。
- 建立动态监测与评估机制，定期跟踪工作进展，及时经验，调整优化措施，确保取得实效。
四、其他事项
本通知自发布之日起施行，具体实施细则由相关部门另行制定。各单位在执行过程中如遇问题，请及时反馈，以便协调解决。
特此通知。
